划片代工.

划片代工

划片规格：

12“~2”硅圆片、MPW/MTK圆片、Block、陶瓷、石英片

划片类型：

SOI、 Low-K、 MEMS、RFID、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、石英、 BGA基板、Si 

划片要求：

激光划片槽宽度≥20μm

刀片划片划槽宽度≥50μm

芯片/基板厚度：≤1.0mm

具备能力：

laser grooving（激光开槽） >=60um

stealth laser(隐形切）划片槽>=20μm

激光全切或刀片切割>=40um