减薄代工.

减薄代工

减薄尺寸：

12" 、8"、6"，5" 、 4"、2“

裸die、Block、MPW圆片减薄

最小减薄厚度：

8&12“≧50μm(no bump)

8&12“ ≧200μm(LCD driver goldbump)

8&12“ ≧150μm(sold bump)

 6/5/4/3” >= 100μm; 【工程能力】>=60μm

建议Polish要求：

no bump ＜150μm；

bump(gold bump &sold bump) ＜250μm