挑粒代工
1】挑粒规格：input 12"~2",output 2~4“ tray or 6&8“ wafer；
2】挑粒类型： ink&map单一产品以及MPW圆片、MTK圆片、huttle ；
3】挑粒要求：产品厚度≧100μm,die size≧250μm
4】具备能力：
4.1】 Tray: X ,Y axis: die size + 5mil with ±1mil tolerance；Z axis: die thickness + 4mil with ±2mil tolerance；
4.2】 wafer X ,Y axis ±2mil tolerance
