倒膜代工
1】作业方式 蓝膜 蓝膜； tray wafer；一分为多
2】分膜： 12“ 8”&tray 8“6”4”；
3】挑粒要求：产品厚度 ≧100μm；die size≧250μm
4】具备能力: wafer X ,Y axis ±2mil tolerance
倒膜代工
1】作业方式 蓝膜 蓝膜； tray wafer；一分为多
2】分膜： 12“ 8”&tray 8“6”4”；
3】挑粒要求：产品厚度 ≧100μm；die size≧250μm
4】具备能力: wafer X ,Y axis ±2mil tolerance