TEST挑粒方案
2022-07-06 14:38:20
待操作晶圆TSET21共1片，CELL尺寸为8070um*4000um，共包含29种芯片，其分布如下图：
一、 芯片来料厚度700um，需减薄至200um进行操作
二、 挑粒时晶圆去边2个单元（即wafer最外2圈CELL去除不挑粒）
三、 挑粒后蓝膜请寄回
待操作晶圆TSET21共1片，CELL尺寸为8070um*4000um，共包含29种芯片，其分布如下图：
一、 芯片来料厚度700um，需减薄至200um进行操作
二、 挑粒时晶圆去边2个单元（即wafer最外2圈CELL去除不挑粒）
三、 挑粒后蓝膜请寄回